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BGA返修作业指引

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返修必需品

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作业技巧

工具和材料(热风枪、电烙铁、助焊笔、镊子、竹签、吸锡带、助焊剂、乙丙醇)


去除BGA周围残胶

1、 用胶纸把返修板粘好,并将其固定于工作台上;

2、 温度控制以及热风加热,持续不断地用热风枪将元件表面加热到100摄氏度,如可将热风枪设置到300摄氏度/12秒,热风枪与元件之间的距离约为3-5毫米;

3、 用牙签或小木棍去除元件周围已经被加热变软的残胶。


BGA拆取

用返修工作台加热元件:为确保元件表面温度达到或超过217摄氏度,随着返修工作台加热到液相线以上一段时间(如15秒左右);备选:用热风枪加热元件,确保元件表面温度达到或超过217摄氏度,随着热风枪加热元件表面(如可使热风枪调节到400摄氏度左右)以使其达到液相线以上一段时间(如1分钟左右),用镊子拆取元件。

注意:可以先使用报废板进行实验,对加热方法理解后,再进行批量返工。


残胶处理

将热风枪加热残胶(如可调节至200摄氏度左右),即可马上进行残胶清理:用牙签或尖头木棍把残留在电路板焊盘表面的残胶刮掉。用烙铁和吸锡带将残留在电路板表面的残锡沾掉,用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘。


元器件重新贴装

1、 滚锡:用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡;

注意:必须保证这一步电路板焊盘无脱落以及焊盘清洁,可以借助10倍以上放大镜。

 

2、 元件的重新贴装:用返修台定位后进行;

注意:为预防焊接不良,可以预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上。


再次贴装BGA/CSP元件,再次底部填充工艺

1、 需遵照正常底部填充以及固化工艺流程;

注意:空洞问题,再次底部填充必须保证电路干燥,在施胶前必须先干燥(如可在2小时@125摄氏度条件下;或者放在空气中8小时)。

 

2、 再次底部填充流程须比正常流程慢,因为维修后的电路板情况相对条件以及品质较差。

                 



 



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