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电子胶水系列

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产品描述

        COOTECK底部填充剂是一种单组份,改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与其板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击.受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度


产品特点

单组环氧胶                                           

流动性好

可快速通过BGA或CSP的间隙   

用于CSP、BGA、UBGA装配后的保护

 

产品规格

  

颜色

密度g/cm3

粘度mPa.s

Tg 

热膨胀系数ppm/

固化条件

储存温度

COO601

乳黄色

1.1

2500-3500

67

60-200

3min@150

2-8

COO601B

乳黄色

1.1

1500-2500

69

60-200

3min@150

2-8

COO602

黑色

1.1

1500-2500

65

60-200

3min@150

2-8

COO605

淡黄色

1.1

2000-2500

26

67-170

1min@150

2-8

COO615

黑色

1.1

1500-2500

95

66-170

7min@150

2-8

FC6100

黑色

1.1

350-500

69

52-187

8min@130

-15 - -25

FC6130

灰色

1.1

4000-5000

148

40-140

10min@165

-40

FC6150

黑色

1.6

9000-11000

120

30-100

30min@165

-40

 

产品应用


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